硬件研发工程师

职位描述：

中移物联网有限公司

2025届春季校园招聘简章

一、公司简介

中移物联网有限公司（以下简称物联网公司）是中国移动成立的首家专业化全资子公司，2023年度蝉联国资委“科改示范企业”专项考核行动“标杆”，连续三年在中国移动集团深化改革三年行动重点任务考核中获评“A级”（集团第一）。

按照中国移动整体战略布局，物联网公司全面拥抱AI+，升级5G智能物联网产品体系。目前，物联网连接规模超15亿，位居全球连接规模第一；自研芯片，累计销售超1.6亿片；自研操作系统累计装机量超5000万，获工信部中国软件评测中心认证内核代码自主率100%；构建了169城市物联网新型基础设施，在全国超100个城市建设了数字城市感知底座。

超越连接，智联未来。物联网公司对标“产品一流、创新一流、管理一流、人才一流、文化一流”，持续升级能力体系、深化改革转型，奋力开启“成为世界一流物联网科技创新公司”的新征程！

二、招聘职位

软件研发类（人工智能、数字孪生、AI算法、云计算、大数据、云原生等）

硬件研发类（嵌入式开发、射频开发、基带开发等）

产品类（产品开发、产品运营等）

技术类（售前方案、项目支持、交付、运维、测试、信息安全等）

职能类（财务、审计、党群、纪检、采购）

三、招聘对象

本次校园招聘对象为取得国家教育部承认或教育部留学服务中心学历认证的2025届本科学历及以上毕业生。

四、招聘流程

简历投递（3月3日-4月3日）→在线笔试（4月12日）→面试（3月-4月）→offer（4-5月）

五、投递方式

此次校园招聘采用线上投递方式，每位应聘者只能投递一个岗位，请在充分考虑好投递意向后进行简历投递。

方式一：网申链接:

方式二：公众号投递中移物联网招聘-加入中移-2025校园招聘

扫一扫，关注“中移物联网招聘”公众号

六、激励体系

（一）极具竞争力的薪酬体系

13薪、绩效奖、年终奖、总经理特别奖、职称补贴、项目激励、期权、卓越年金、七险二金等。

（二）全面覆盖的福利体系

工装、劳保、体检、防暑/防寒补贴、节日慰问、健身房、员工食堂、通讯补贴等。

七、联系方式

如有其他问题，请与我们联系。QQ群：553291846；邮箱：