投递时间：2025年12月03日-2026年03月03日
职位描述
1、进行电子BOM的制作，元器件的选型与认证；
2、负责制作原理图封装，进行硬件电路设计；
3、进行原理图的检查PCB布线检查；
4、进行原理图设计、PCBLayout评审；
5、负责生产支持，包括物料确认、贴片首件确认、生产测试支持、组装测试支持；
6、硬件功能调试、设计错误优化修改；
7、进行开发阶段硬件部分各个阶段的测试与驱动调试，基带、射频指标测试，天线调测等；
8、硬件设计、测试等过程文档维护；
9、负责售后问题跟进、解决，并提出有效处理措施；
10、负责开发板售后支持，解答客户提出的硬件问题。
招聘简章
更新于 2025-12-06
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